三星电子：2025年起提供人工智能技术所需的高性能低电耗GaN功率半导体晶圆代工服务
我要评论6月28日消息，年起三星电子当地时间27日在美国加州硅谷举办“2023三星晶圆代工论坛”，提供体晶发布瞄准人工智能时代的人工最尖端晶圆代工流程路线图。三星电子晶圆代工业务部门社长崔时荣表示，技术北塞浦路斯whatsapp超级号客户公司正在积极开发人工智能专用芯片，所需阿布哈兹whatsapp产号系统三星电子将通过最优化于人工智能芯片的高低电全环绕栅极(Gate All Around，简称GAA)晶体管技术创新，功率工服引领人工智能技术模式的半导变化。与此同时，圆代三星还决定从2025年起提供人工智能技术所需的星电性高性能低电耗氮化镓(GaN)功率半导体晶圆代工服务。为此公司将同相关企业构建先进封装协商机制“MDI(Multi Die Integration)同盟”，年起领导新一代封装市场。提供体晶阿布哈兹whatsapp产群系统三星电子介绍，人工将通过这些措施，技术公司力争在2027年将半导体生产能力提升至2021年的7.3倍。
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